Záleží nám na vašom súkromí
Pomocou súborov cookie a súvisiacich technológií, ako aj spracovaním vašich údajov môžeme lepšie prispôsobiť zobrazovaný obsah vašim potrebám.Udelením súhlasu s ukladaním informácií na vašom koncovom zariadení alebo s prístupom k informáciám a spracovaním údajov, a to aj v oblasti profilovania, trhu a štatistickej analýzy, budete môcť na stránkach Allegro ešte ľahšie nájsť presne to, čo hľadáte a čo potrebujete.Správcami vašich údajov bude spoločnosť Allegro, ako aj niektorí partneri, s ktorými spolupracujeme.
Jednoduchšie používanie našich stránok, zobrazovanie a meranie personalizovaného obsahu a reklám, vytváranie štatistík a zlepšovanie funkčnosti.Súhlas je dobrovoľný. Môžete ho kedykoľvek odvolať alebo obnoviť v záložke Nastavenia súborov cookie na hlavnej stránke. Odvolanie súhlasu nemá vplyv na zákonnosť spracovania vykonaného pred odvolaním.
zásady používania súborov cookiezásady ochrany osobných údajovStav: Nové
TEKUTÁ SPÁJKOVACIA PASTA CINA MECHANIC XGSP50 42ml 183 Sn63/Pb37
Za posledných 30 dní si tento produkt od viacerých predajcov kúpila 1 osoba.
Objednajte v jednej zásielke
- 2,55 €
- TAVIDLO FLUX RMA-223 10CC SPÁJKOVACIA PASTA SMD BGA
- od 0 € so
Parametre
Stav | Nové |
Faktúra | Vystavujem faktúry s DPH |
Výrobca | Techrebal |
Hmotnosť netto | 42 g |
Kapacita | 42 ml |
Kód výrobcu | 813D-25508 |
EAN (GTIN) | 5905902317865 |
Stav balenia | originálne |
Bezpečnostné informácie | CE |
Opis
Olovená spájkovacia pasta s nízkymi teplotami XGSP50
Nízkoteplotná olovená spájkovacia pasta so symbolom XGSP50 je špecializovaný produkt určený na presné spájkovacie práce, najmä pri montáži komponentov SMD a BGA. Vyznačuje sa teplotou topenia 183°C, čo umožňuje spájkovanie pri nižších teplotách, čím sa znižuje riziko poškodenia krehkých elektronických súčiastok. Obsah 42g výrobku zaručuje efektívne použitie aj pri väčšom počte prác.
Hlavné výhody spájkovacej pasty XGSP50:
- Nízkoteplotná formula: Pasta sa topí už pri 183°C, čo je ideálne pre prácu s citlivými komponentmi, čím sa minimalizuje riziko ich poškodenia v dôsledku nadmerného tepla.
- Vysoká viskozita: Výrobok sa vyznačuje vynikajúcou viskozitou, ktorá zaisťuje jednoduchú aplikáciu a udržiavanie spájkovacích guličiek na svojom mieste pred procesom spájkovania.
- Žiadne bublinky a guličky: Pasta je bez vzduchových bublín a nežiaducich spájkovacích guličiek, čo sa premieta do vysokej kvality spájkovacích spojov.
- Ideálne pre presnú elektroniku: Používa sa pri spájkovaní prvkov SMD a BGA v zariadeniach, ako sú telefóny, notebooky, a pri reabilingu SMT, pričom ponúka čisté a silné pripojenia.
- Silná spojovacia schopnosť: Pasta má jedinečnú schopnosť spojiť sa s cínom, čo zaisťuje dobrú vodivosť a nosnosť, čo minimalizuje potrebu úprav po aplikácii.
Použitie výrobku:
Spájkovacia pasta XGSP50 sa odporúča najmä pre profesionálov a hobby nadšencov, ktorí sa zaoberajú opravou a montážou zložitých elektronických obvodov. Je to kľúčový produkt pri spájkovaní prvkov na základných doskách rôznych elektronických zariadení, kde je prioritou presnosť a kvalita pripojenia.
Špecifikácia produktu:
- Typ: Olovo spájkovacia pasta s nízkym obsahom teploty
- Teplota topenia: 183°C
- Hmotnosť: 42g
- Použitie: SMD, BGA, reabiling SMT, opravy základných dosiek
Vďaka svojim vlastnostiam je spájkovacia pasta XGSP50 nevyhnutnou súčasťou vybavenia elektronickej dielne, čím zabezpečuje vysokú efektivitu práce, vynikajúcu kvalitu spojov a bezpečnosť pre spájkované komponenty.
Toto označenie odlišuje najlepšie obchody na portáli Allegro. Pri nákupe od Super predajcu máte zaručený vynikajúci zákaznícky servis a skvelé nákupy.
Kupujete s Allegro Protect. Všetky nákupy s vrátením peňazí do 48 h. Zobraziť podrobnosti
99,9 %
Niektoré texty boli preložené automaticky. Dajte nám vedieť, ak ste si všimli jazykovú chybu.
Prezeráte si ponuky produktu TEKUTÁ SPÁJKOVACIA PASTA CINA MECHANIC XGSP50 42ml 183 Sn63/Pb37. Vidíte ponuku iného produktu? Nahláste nám to