Záleží nám na vašom súkromí
Pomocou súborov cookie a súvisiacich technológií, ako aj spracovaním vašich údajov môžeme lepšie prispôsobiť zobrazovaný obsah vašim potrebám.Udelením súhlasu s ukladaním informácií na vašom koncovom zariadení alebo s prístupom k informáciám a spracovaním údajov, a to aj v oblasti profilovania, trhu a štatistickej analýzy, budete môcť na stránkach Allegro ešte ľahšie nájsť presne to, čo hľadáte a čo potrebujete.Správcami vašich údajov bude spoločnosť Allegro, ako aj niektorí partneri, s ktorými spolupracujeme.
Jednoduchšie používanie našich stránok, zobrazovanie a meranie personalizovaného obsahu a reklám, vytváranie štatistík a zlepšovanie funkčnosti.Súhlas je dobrovoľný. Môžete ho kedykoľvek odvolať alebo obnoviť v záložke Nastavenia súborov cookie na hlavnej stránke. Odvolanie súhlasu nemá vplyv na zákonnosť spracovania vykonaného pred odvolaním.
zásady používania súborov cookiezásady ochrany osobných údajovParametre
Stav | Nové |
Faktúra | Vystavujem faktúry bez DPH |
Výkon | 1 W |
Hmotnosť (s balením) | 0.04 kg |
Kód výrobcu | 1011220235311 |
Značka | bez značky |
Model | 1011220235311 |
Napájanie | batérie |
Druh | 2 v 1 (horúci vzduch a sieť) |
Opis
Funkcia: 1. Na pestovanie BGA: nízkoteplotná cínová pasta, ktorá sa používa na pestovanie BGA cínu pri opravách elektronických produktov, ako sú mobilné telefóny a počítače.
2. PRE ČIPOVÉ ZVÁRANIE: Cínovú pastu je možné s dobrou praktickosťou použiť aj na zváranie čipových záplat domácich spotrebičov a zváracích elektronických výrobných liniek.
3. VYNIKAJÚCI CÍN: Použitím vynikajúceho cínového materiálu je cínová pasta vhodná pre výrobky, ktoré nie sú odolné voči vysokej teplote, nízkej spotrebe energie.
4. VYSOKÁ ÚČINNOSŤ: Spájkované spoje sú biele a plné, bez falošného spájkovania a majú silnú vyrovnávaciu silu s hrotom spájkovačky.
5. VYSOKÁ ÚČINNOSŤ: Použitie tejto nízkoteplotnej cínovej pasty namiesto umelého spájkovania výrazne zlepšuje účinnosť zvárania a má dobrú zmáčavosť.
. Low Temperature Tin Paste SMD Chip BGA
Špecifikácia: Typ položky: Nízkoteplotná cínová pasta
Materiál: Tin
. Low Temperature Tin Paste SMD Chip BGA
Zoznam balenia: 1 x cínová pasta
. Low Temperature Tin Paste SMD Chip BGA
Niektoré texty boli preložené automaticky. Dajte nám vedieť, ak ste si všimli jazykovú chybu.
Prezeráte si ponuky produktu Nízkoteplotná cínová pasta SMD Chip BGA. Vidíte ponuku iného produktu? Nahláste nám to