Záleží nám na vašom súkromí
Pomocou súborov cookie a súvisiacich technológií, ako aj spracovaním vašich údajov môžeme lepšie prispôsobiť zobrazovaný obsah vašim potrebám.Udelením súhlasu s ukladaním informácií na vašom koncovom zariadení alebo s prístupom k informáciám a spracovaním údajov, a to aj v oblasti profilovania, trhu a štatistickej analýzy, budete môcť na stránkach Allegro ešte ľahšie nájsť presne to, čo hľadáte a čo potrebujete.Správcami vašich údajov bude spoločnosť Allegro, ako aj niektorí partneri, s ktorými spolupracujeme.
Jednoduchšie používanie našich stránok, zobrazovanie a meranie personalizovaného obsahu a reklám, vytváranie štatistík a zlepšovanie funkčnosti.Súhlas je dobrovoľný. Môžete ho kedykoľvek odvolať alebo obnoviť v záložke Nastavenia súborov cookie na hlavnej stránke. Odvolanie súhlasu nemá vplyv na zákonnosť spracovania vykonaného pred odvolaním.
zásady používania súborov cookiezásady ochrany osobných údajovStav: Nové
Nízkoteplotná cínová pasta SMD Chip BGA
Za posledných 30 dní si tento produkt od viacerých predajcov kúpila 1 osoba.
Objednajte v jednej zásielke
- 22,79 €
- Sada dverí do skrinky s háčikom na oblečenie 3
- za 0 € so
- 27,14 €
- LED bodové svietidlo Káblový zväzok 40A 12V IP67
- za 0 € so
- 33,04 €
- Solar System Ball 3D Planet Model Miniatúry Pracovná plocha
- za 0 € so
Parametre
Stav | Nové |
Faktúra | Vystavujem faktúry bez DPH |
Výkon | 1 W |
Hmotnosť (s balením) | 0.4 kg |
Kód výrobcu | EkoSmart-60bzd2 |
EAN (GTIN) | 6943017571825 |
Značka | iné (EkoSmart) |
Model | EkoSmart-60bzd2 |
Opis
Funkcia:
1. Na výsadbu BGA: nízkoteplotná cínová pasta, ktorá sa používa na výsadbu cínu BGA pri opravách elektronických výrobkov, ako sú mobilné telefóny a počítače.
2. Na zváranie TRIESOK: Cínová pasta sa môže použiť aj na zváranie drevotrieskových záplat domácich spotrebičov a zváranie elektronických výrobných liniek s dobrou praktickosťou.
3. VYNIKAJÚCI TIN: Použitím vynikajúceho cínového materiálu je cínová pasta vhodná pre výrobky, ktoré nie sú odolné voči vysokým teplotám, nízkej spotrebe energie.
4. VYSOKÁ ÚČINNOSŤ: Spájkované spoje sú biele a plné, bez falošného spájkovania a majú veľkú zmierovaciu silu s hrotom spájkovačky.
5. VYSOKÁ ÚČINNOSŤ: Použitie tejto nízkoteplotnej cínovej pasty namiesto umelého spájkovania výrazne zlepšuje zvárací výkon a má dobrú zmáčavosť.
Špecifikácia:
- Typ výrobku: nízkoteplotná cínová pasta
- Materiál: cín
Zoznam balíkov:
- 1 x cínová pasta
Kupujete s Allegro Protect. Všetky nákupy s vrátením peňazí do 48 h. Zobraziť podrobnosti
Niektoré texty boli preložené automaticky. Dajte nám vedieť, ak ste si všimli jazykovú chybu.
Prezeráte si ponuky produktu Nízkoteplotná cínová pasta SMD Chip BGA. Vidíte ponuku iného produktu? Nahláste nám to